年，>
组件发展到
&>
侧无引脚扁平封装，体积下降为“瓦片”型的
1/5、重量下降为原“瓦片”型的
1/20、成本下降为“瓦片”型的
1/5；2008
年，从二维面板发展到三维面板/集成电路，体积下降为扁平封装的
1/3、重量下降为扁平封装的
1/2、成本下降为扁平封装的
1/2。
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